伴随着月末MWC 2018展露的来临，中国手机制造商也会出展并现身几款商品。在其中小米手机有希望趁机公布2款新手机：小米MIX 3s和小米6X。

在其中小米MIX 3s据悉会先发配用高通芯片骁龙845CPU，全面屏手机外型也是有提高，十分非常值得希望。而另一款小米6X则传闻会配用小米手机研发的松子磅礴S2CPU，也是有可能是高通芯片骁龙636CPU。该设备也会选用全面屏手机设计方案，并和苹果iPhone X一样是后置摄像头纵排双摄像头，可是价钱会十分贴心。

最近外国媒体曝出的小米6X碟照也确认了之上猜想，从近期曝出的一款小米6X手机套碟照看来，该设备的确是选用了后置摄像头纵排双摄像头，可是规格会比苹果iPhone X更小，并且保护套上还留出指纹验证的打孔。

而另一张据悉是小米6X的后盖板碟照则显示信息，该设备选用的是普遍的“三段式”外壳设计方案，也就是后盖板为一块金属材料，左右一部分用其他材料的无线天线遮盖。

现阶段还不清楚小米6X的实际外型到底怎样，可是从曝料看来该设备的性价比高会十分高，预估市场价会和上代小米5X一样，从1299元开售。充分考虑小米5X的国外版本号小米手机A1在国际市场十分火爆，因此 此次小米6X依靠MWC 2018开展全世界公布的概率非常大。